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芯东西2月24日报谈，2月13日，江苏无锡半导体薄膜千里积开拓商研微半导体晓示完成近7亿元A轮融资。

本轮融资新引入石溪成本、金石投资、高瓴成本、安芯成本、冯源成本、芯辰成本、中证投资、泰达科投、金圆成本、合肥产投、典实成本、永鑫方舟等多家投资方，老股东湖杉成本、襄禾成本、毅达成本、欣柯成本、春华成本等抓续加码。

召募资金将重心用于中枢居品迭代、产能竖立及研发扩容，进一步沉稳该公司在半导体高端薄膜千里积开拓范畴的本事上风，加快鼓吹开拓国产化替代程度。

研微半导体设置于2022年10月，由10多位海归博士创立，坐落于无锡经济开发区。其中枢成员均来自海外一流半导体开拓企业，领有10~20年的研发教训。

该公司专注于半导体高端薄膜千里积开拓研发、坐蓐与销售，精的确入芯片制造中枢工序，以高端ALD（原子层千里积）、PECVD（等离子体增强化学气相千里积）及特质外延开拓为中枢，居品掩盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、功率器件、射频元件等范畴，变周全场景居品矩阵，斗鱼买通研发、工艺考据到量产托付全链条。

2025年7月，研微半导体晓示完成A轮首批数亿元融资，由多家头部产业投资机构辘集领投。适度其时，该公司累计融资额近10亿元。

面向金属ALD开拓范畴，研微在2024年11月托付其首台300mm金属原子层千里积开拓，本事上达海外朝上水平，巧合灵验吩咐制程鼓吹和线宽松开所带来的电阻率飞腾问题，填补国内金属原子层千里积范畴的空缺。

面向PEALD开拓范畴，研微在2025年4月单月完毕“双托付”，Auratus开拓同时托付国内头部逻辑芯片企业及先进封装客户，历时18个月掩盖逻辑、存储、先进封装三个赛谈，为半导体芯片制造提供好意思满的处理决议。

2025年，研微已完毕四大居品线（Thermal ALD、PEALD、Si Epi和SiC Epi）的全面掩盖与批量出货。

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