复合集流体作为下一代锂电池关键材料，正迎来产业化拐点。报告指出，宁德时代自2017年率先布局相关专利以来，已推动复合铝箔实现量产，并应用于高镍三元电池产品；广汽埃安的弹匣电池2.0也已采用该技术，标志着其安全性优势获得市场认可。相较传统集流体，复合结构通过“金属-高分子-金属”三明治设计，在提升电池安全性和能量密度的同时显著减重——复合铝箔和铜箔分别减重36.7%与60%，若正负极均替换，电池整体能量密度可提升最高达6.1%。当前铜价处于历史高位，进一步强化了电池厂商对省铜方案如复合铜箔的导入动力。

在技术路线上，行业共识逐渐形成：PP基膜因耐电解液腐蚀性强、成本低成为主流选择，虽其非极性表面需通过涂层修饰等手段增强与铜层结合力；制备工艺方面，“磁控溅射+水电镀”两步法凭借良率、效率与成本的综合优势，已成为复合铜箔生产的主流路径。一步法受限于效率，三步法则因工序复杂、良率难控而进展缓慢。设备端，东威科技、汇成真空、北方华创等企业已在磁控溅射与电镀环节积极布局，为产业化提供支撑。

值得关注的是，部分企业正依托复合集流体同源技术，切入高端电子铜箔赛道。隆扬电子利用其在真空磁控溅射与复合镀膜领域的积累，开发出HVLP5高频高速铜箔，已送样至中、台、日多地头部覆铜板厂商。在全球AI服务器爆发带动下，HVLP铜箔需求超预期增长，龙头厂商三井金属预计2025财年出货量同比大增57%，并计划2028年产能翻倍。隆扬电子的技术路径与复合铜箔高度协同，有望实现双赛道共振。

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